Home > 产品与解决方案 > 半导体 > 玻璃基板FOPLP RDL工艺设备
设备参数
适用工艺 | 电化学沉积设备 |
适用基板尺寸 | 510*515mm（玻璃基板、陶瓷基板、IC载板等） |
适用基板厚度 | 0.2-1.5 mm |
工艺能力 | 工艺流程：（前清洗）→预湿→电镀→清洗→干燥 预湿：兼容真空预湿和普通预湿 阳极：兼容可溶和不可溶阳极，分区阳极 电源：根据工艺需求搭配直流电源或脉冲电源 电镀均匀性：＜7% 深径比：≤10:1@直径50μm |
TGV工艺效果
RDL工艺实验室结果
FPD
PV
Semiconductor